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PCB測試檢修操作規范
發布日期：2015-01-20 16:09 瀏覽次數： 作者：
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一、目的
規范檢修作業，確保檢修品質
二、范圍
適用于測試檢修
三、內容
3．1 打開燒PCB板機電源開關，檢修員根據檢修PCB電路板之機種料號查找相應點位圖；
3．2 根據列印明細、點位圖找出不良位置點進行檢修；
3．3 確認不良點為斷線，則在相應線路斷路點作標示，申請報廢處理；
3．4 確認不良點為連線，則根據連線程度選擇用燒PCB電路板機或用刀片切割修正；
3．5 用刀片切割修理時，必須將銅渣全部清除，且保持原線寬、線距，不得有線路凹凸現象，如清除后影響外觀，直接報廢處理；
3．6 所有經修補PCB清除列印紙，并用稀釋液擦凈膠紙印跡；
3．7 所有經檢修過的PCB均須修補防焊油墨或文字油墨，修補時以不影響外觀及產品品質為前提。
3．8 所有經過修補的PCB必須重過UV機固化后，在PCB電路板的短邊劃檢修標示線以做檢修品質追蹤，長方形的PCB板劃在短邊中間，正方形的PCB板劃在PCB板邊1/4處，再進行返測。
