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PCB清洗及干燥注意事項
發布日期：2015-02-03 15:43 瀏覽次數： 作者：
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為了進行大規模生產，工程師在設計PCB電路板時也需要記住清洗工藝，設計元件布局、焊接和清潔的時候要考慮一些權衡辦法。對高密度的表面貼裝裝配，設計者應該提供清潔的余地。以下是一些值得考慮的設計選擇：
1. 元件的最佳方向
2. 噴射元件下面的最小障礙
3. 清洗化學劑的高能噴射器的使用
4. 沖刷(液態顆粒小于元件與板層之間的空間)用的微細噴霧的使用
5. “陰影”的消除，即，較高的元件放置在離噴霧嘴最遠的位置，最小的元件最近
6. 元件貼放：無源片狀元件(或圓柱形通孔類)的方向應該是使其長軸垂直于噴霧方向。雙排和小引腳的集成電路(SOIC)元件是長邊沿噴霧線放置。
