公司新聞

1、前言

在接插件PCB電鍍中，由于接觸對有著較高的電氣性能要求，鍍金工藝在接插件PCB電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料接插件采用選擇性PCB電鍍金工藝外，其余大量的針孔散件的孔內鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進行.近幾年，接插件體積發展到越來越小型化，其針孔散件的孔內鍍金質量問題日趨突出，用戶對金層的質量要求也越來越高，一些用戶對金層的外觀質量甚至達到了十分挑剔的程度.為了保證接插件鍍金層質量結合力這幾類常見質量問題總是提高接插件鍍金質量的關鍵.下面就這些質量問題產生的原因進行逐一分板提供大家探討.

2、鍍金層質量問題的產生原因

2.1金層顏色不正常

接插件鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或同一配套產品中不同零件的金層顏色出現差異，出現這種問題的原因是:

2.1.1鍍金原材料雜質影響

當加入鍍液的化學材料帶進的雜質超過鍍金液的忍受程度后會很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機雜質影響會出現金層發暗和發花的現象，郝爾槽試片檢查發暗和發花位置不固定.若是金屬雜質干擾則會造成電流密度有效范圍變窄，郝爾槽試驗顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發紅甚至發黑，其孔內的顏色變化較明顯.

2.1.1鍍金電流密度過大

由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數值大于實際表面積，使鍍金電流量過大，或是采用振動PCB樣板電鍍金時其振幅過小，這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結晶粗糙，目視金層發紅.

2.1.3鍍金液老化

鍍金液使用時間太長則鍍液中雜質過度積累必然會造成金層顏色不正常. 

2.2孔內鍍不上金

接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達到或超過規定厚度值時，其焊線孔或插孔的內孔鍍層很薄甚至無金層.

2.2.1鍍金時鍍件互相對插

為了保證接插件的插孔在插孔在插拔使用時具有一定彈性，在產品PCB設計時大多數種類的插孔都有是在口部PCB設計一道劈槽.在PCB電鍍過程中鍍件不斷翻動部份插孔就在開口處互相插在一起致使對插部位電力線互相屏敝造成孔內PCB電鍍困難.

2.2.2鍍金時鍍件首尾相接

有些種類的接插件其插針在PCB設計時其針桿的外徑尺寸略小于焊線孔的孔徑尺寸，在PCB電鍍過程中部份插針就會形成首尾相接造成焊線孔內鍍不進金.以上兩種現象在振動鍍金時較容易發生.

2.2.3盲孔部位濃度較大超過PCB電鍍工藝深鍍能力

由于在插孔的劈槽底部距孔底還有一段距離，這段距離客觀上形成了一段盲孔.同樣在插針和插孔的焊線孔里也有這樣一段盲孔，它是提供導線焊接時的導向作用.當這些孔的孔徑較小而盲孔濃度超過孔徑時鍍液很難流進孔內，流進孔內的鍍液又很難流出，所以孔內的金層質量很難保證.

2.2.4鍍金陽極面積太小

當接插件體積較小時相對來說單槽鍍件的總表面積就較大，這樣在鍍小型針孔件時如果單槽鍍件較多.原來的陽極面積就顯得不夠.特別是當鉑鈦網使用時間過長鉑損耗太多時，陽極的有效面積就會減少，這樣就會影響鍍金的深鍍能力，鍍件的孔內就會鍍不進.