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    高頻微波板的基本要求
    發布日期:2015-01-21 16:07    瀏覽次數:     作者:    
    1、基材 電訊工程師在設計時,已經根據實際阻抗的需要,選擇了指定的介電常數、介質厚度、銅箔厚度,因此,在接受訂單時,要認真核對,一定要滿足設計要求。 
    2、傳輸線制作精度要求 高頻信號的傳輸,對于PCB線路板印制導線的特性阻抗要求十分嚴格,即對傳輸線的制作精度要求一般為±0.02mm ,傳輸線的邊緣要非常整齊,微小的毛刺、缺口均不允許產生。
    3、鍍層要求 高頻微波板傳輸線的特性阻抗直接影響微波信號的傳輸質量。而特性阻抗的大小與銅箔的厚度有一定的關系,特別對于孔金屬化的微波板,鍍層厚度不僅影響總的銅箔厚度,而且影響蝕房刻后導線的精度,因此,鍍層厚度的大小及均勻性,要嚴格控制。
    4、機械加工方面的要求 首先高頻微波板的材料與PCB線路板的環氧玻璃布材料在機加工方面有很大的不同;其次是高頻微波板的加工精度比印制電路板的要求高很多,一般外形公差為±0.1mm。
    5、特性阻抗的要求 前面已經談到了有關特性阻抗的內容,它是高頻微波板最基本的要求,不能滿足特性阻抗的要求,一切都是徒勞的。
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